导热硅胶片导热系数(热导率)是反映材料导热性能的物理量。ASTM D5470是在科学试验和工程技术中对材料的热导率常用试验的方法测定。大体上分为稳态法和动态法。通过试验可以加深对热传导规律的理解，体会使用参量转换法的设计思想，掌握用温度传感器测量的方法。

导热硅胶片导热系数指材料直接传导热量的能力，亦称热传导率。热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间内直接传导的热量；热导率的单位为W/m.k。从傅力叶方程式定律中可知：
Q=KA△T/d
R=A△T/Q
其中A是导热材料的横截面积，Q是单位时间内传导的热量，d是两热源间导热体的厚度，△T则是温度差,R表示热阻值。

导热硅胶片导热系数测试方法步骤如下：

一、导热硅胶片试样准备

(1)导热硅胶片试样应是均质的导热硅胶片材料，两表而应平整光滑且平行，无裂缝等缺陷。

(2)平板式试样要求不平度在0. 5mm/m以内。

(3)软质导热硅胶片材料时，需要有木制框架，导热硅胶片试样总体上应是均质的。

(4)导热硅胶片试样为圆形或正方形，其直径或边长与护加热板相等，厚度不小于5mm，最大厚度应不超过其直径或边长的1/8。

(5)每组导热硅胶片试样2块。

导热硅胶片试样按要求状态调节和处理24h。

二、测定步骤

(1)沿导热硅胶片试样四周至少测量四点。取其平均值作试验前的导热硅胶片试样厚度。

(2)将状态调节过的导热硅胶片试样放入仪器冷热板之间，使导热硅胶片试样冷热板紧密接触。

(3)使冷热板维持恒定的温度，保持选定的温度差，温度读数应精确到0. 1K。.

试验条件:

热板温度低于333K；

冷板温度室温或所需的温度。

冷板与热板之间的温度差不小于10K，通过导热硅胶片试样的温度梯度在400K/m至2000K/m之间。

(4)当主加热板和护加热板温差小于±0.1K时，认为温度达到平衡。

(5)在主加热功率不变的条件下，主加热板温度波动不超过±0.1K/h时，认为达到稳定状态;

(6)每隔30min连续三次测量通过有效传热面的热流、导热硅胶片试样两面的温差。

(7)算出导热硅胶片导热系数，测定值与平均值之差小于1%时，结束试验。

(8)试验完毕后，再测量导热硅胶片试验后试样厚度，取试验前后导热硅胶片试样厚度的平均值为导热硅胶片试样厚度。