导热硅胶片FS-D100X
良好导热率的缝隙填充材料,低比重,低热阻,高压缩,回弹性好,易操作,易模切
● 良好导热率,低热阻 ● 优良的绝缘材料 ● 超柔软,单面自粘 ● 单面自粘,长期使用可靠性高 ● 可根据客户要求定制
1、陶瓷导热粉 2、有机硅弹性体+矽胶布增强
通信设备、网络终端、数据传输、LED、汽车电子、消费电子、医疗机械、军事、航空航天
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