导热硅胶片FS-D200
良好导热率的缝隙填充材料,具有良好的表面润湿性能,回弹性好,易操作,易模切
● 良好导热率,低热阻 ● 优良的绝缘材料 ● 超柔软,双面自粘 ● 回弹性好,长期使用可靠性高 ● 可根据客户要求定制
● 陶瓷导热粉 ● 有机硅弹性体
● 通信设备 ● 网络终端 ● 数据传输 ● LED ● 汽车电子 ● 消费电子 ● 医疗器械 ● 军事 ● 航空航天
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